1、周四，上证指数报3956.57点，上涨1.13%，成交额10102.27亿。深证成指报14048.88点，上涨1.50%，成交额11157.00亿。创业板指报3473.35点，上涨1.71%，成交额5457.02亿。沪深两市成交额2.13万亿，较上一个交易日放量3172亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3300只个股上涨。行业板块涨多跌少，电子化学品、元件、半导体、稀土、非金属材料、通信设备、小金属、贵金属板块涨幅居前，房屋建设、酒店餐饮、银行板块跌幅居前。
2、周四，恒生指数报25565.74点，跌0.34%；恒生科技指数报4620.29点，跌0.13%。国企指数报8490.31点，跌0.51%。CB、光通信、芯片股走强，澜起科技涨超12%，建滔积层板涨超10%，长飞光纤光缆涨超10%；AI大模型股上涨，智谱涨超12%，南向资金今日净流入31.80亿港元，沪股通流入15.75亿港元，深股通净流入16.05亿港元。
3、截至8月27日，北交所上市公司338家，当日无新增。总市值8429.64亿元，成交金额153.37亿元。
4、两市融资余额：截至8月26日，上交所融资余额报13441.46亿元，较前一交易日减少24.28亿元；深交所融资余额报12726.26亿元，较前一交易日减少8.67亿元；两市合计26167.72亿元，较前一交易日减少32.95亿元。
5、中信建投：全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
6、中金公司：AI服务器已经从拼单卡性能转向机柜形态。展望2027年，随着算力卡供给/推理需求/模型参数/方案技术等方面的条件逐渐成熟，超节点具备放量基础。而围绕机柜形态的演进，将在芯片/互联/ODM等多个环节实现价值量跃迁。
7、中信建投：AI仍是中期景气主线，前期调整后算力硬件热度回升，通信、芯片、数据中心、液冷服务器及CPO等环节重新活跃，近期工信领域围绕人工智能、通信等方向持续推进创新任务，产业催化仍在。 机器人受具身智能政策和产业化推进支持，主题弹性延续。新能源围绕储能、新能源汽车、光伏和风电轮动，反内卷及供需改善逻辑延续。
8、中证报：8月27日成交额榜前50的个股中，除了阳光电源、宁德时代，其余48只个股全部上涨。其中除了江西铜业、湖南白银、白银有色、紫金矿业外，其余全是科技概念股。
9、21世纪经济报道：知情人士表示，目前不存在未盈利企业一律无法上市的可能性，无论A股还是港股，都会继续向优质未盈利企业敞开大门，只是对未盈利企业的审核更为严格要求企业具备更为明确的商业变现路径与业绩改善预期。
10、财经头条APP：牛散章建平二季度新进成为云南锗业第四大股东；科翔股份第七大股东；亨通光电第五大股东。
11、中证报：近日，有消息称，港交所正研究在上市规则中设立新章节，将创业板与主板合并，相关方案预计在年底前进行公众咨询。港交所表示，将继续研究更多优化上市机制的措施，确保其与时并进、切合市场发展需要，并会适时公布相关进展。
12、宏观策略师Simon White：随着全球长债收益率节节攀升，眼下值得警惕的一个迹象是，高负债压力已在法国引发了取消部分公共债务的呼声，但债务取消本质上不过是变相的“货币融资”，必然引发剧烈的通货膨胀。
13、摩根大通：AI巨头大规模发债正在考验债券市场的承受力，债券发行价格将成为衡量投资者需求的重要指标。此类债券在美国市场的交易利差较其他企业债高出约55个基点，存在“明显溢价”。
14、财联社：至少13家机构上调英伟达目标价，其中瑞杰金融集团将目标价由352美元上调至515美元，创目前最高目标价；Melius Research由400美元上调至420美元，伯恩斯坦由315美元上调至400美元，罗森布拉特证券由325美元上调至390美元。按英伟达241亿股计算，515美元目标价对应市值约12.4万亿美元。
15、中金公司：换股吸收合并东兴证券、信达证券事项已获得上交所审核通过。
16、新易盛：今年以来1.6T光模块出货量持续增长，预计下半年起放量节奏将进一步加快。今年公司产能将处于持续扩产阶段，以满足日益增长的订单交付需求。
17、信德新材：公司碳纤维制品已在光纤、光伏、热处理等行业从研发验证阶段升级为批量生产阶段，沥青基碳纤维制品正在为亨通光电等客户供货。
当前位置：
