1、周四，上证指数报4120.28点，上涨0.23%，成交额16189.97亿。深证成指报16344.08点，上涨1.82%，成交额19752.91亿。创业板指报4371.99点，上涨2.84%，创历史新高，成交额9831.09亿。总体上个股跌多涨少，全市场超4200只个股下跌。两市成交额3.59万亿，较上一个交易日放量3100亿。盘面上，机场航运、元件、证券、半导体等板块涨幅居前；贵金属、教育、油气开采及服务、IT服务等板块跌幅居前。
2、周四，恒生指数跌1.43%，报23076.91点，盘中跌破23000点关口，为2025年6月以来首次。恒生科技指数跌1.63%，报4405.92点。国企指数跌2.02%，报7608.38点。盘面上，铜矿股、有色金属股、黄金股、煤炭股、机器人概念股跌幅居前，存储概念、半导体、脑机接口板块涨幅居前。南向资金净卖出88.74亿港元。其中，港股通（沪）净卖出46.20亿港元，港股通（深）净卖出42.55亿港元。
3、截至6月25日，北交所上市公司321家，当日无新增。总市值8726.45亿元，成交金额249.44亿元。
4、两市融资余额：截至6月24日，上交所融资余额报15102.74亿元，较前一交易日增加57.09亿元；深交所融资余额报14731.85亿元，较前一交易日增加79.42亿元；两市合计29834.59亿元，较前一交易日增加136.51亿元。
5、财经头条APP：三季度投资窗口期即将来临，公募基金开始以ETF新品的方式，对冷门和低配的传统行业进行试探性布局。6月末，多家公募密集发行工程机械、食品消费、家电、生物医药等前期较为冷门的行业ETF，试图挖掘被低估的投资机会。
6、第一财经：截至6月24日，三大交易所6月累计新增受理了66单IPO申请，数量已超前1-5月受理家数总和（44单）。这批新获受理企业中，多家前期曾撤材料，有公司在IPO“二进宫”之际，大幅提升募资规模，并将中介团队全员换新。创业板和北交所最受青睐，25家瞄准创业板、23家冲刺北交所，合计占比超过七成。
7、Wind：AI资本开支驱使，中资科技企业成为点心债发行的重要力量。今年以来市场已发行点心债1040只，合计发行规模9017.73亿元，同比增长5成，发行规模有望刷新新高。点心债是指在香港发行的人民币计价债券，因发行初期单笔规模较小且年期较短，如港式点心“小巧精致”而得名。
8、财经头条APP：沪市上市公司2026年半年报预约披露时间出炉，中船特气拔得头筹，将于7月18日披露半年报。此外，海通发展将于7月21日披露半年报，龙软科技、神通科技将于7月23日披露半年报。
9、摩根大通：上调韩国Kospi指数目标位，并建议逢低加仓，继续维持对韩国股市的最高敞口。牛市情景预示Kospi指数较周三收盘点位8471.02点有77%的上行空间至15000点。将基本情景和熊市情景的目标位分别上调至12500点和8000点。
10、美银：全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。同步上调台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
11、瑞银：一些迹象表明中国人工智能科技上行周期正逐步接近顶部，但鉴于今年余下时间盈利动能依然强劲，认为现在撤离科技板块还为时过早。今年余下时间内强劲的收入和盈利增长将继续支撑AI科技公司，不过，随着产能扩张以及明年增长放缓，波动可能加大。
12、华泰证券：过去两周，中国AI资产领涨全球，长期受益于全球供应链敞口+中国主权AI长期布局，短期主要受国产大模型迭代、头部互联网公司采购国产芯片等催化。产业层面关注国产模型和国产算力链逻辑交叉验证、“主权AI”叙事强化、AI通胀逻辑扩散三大边际变化。
13、中金公司：2026年行业进入金刚石散热产业化验证关键窗口，AI高功耗GPU驱动材料替代逻辑持续强化，国内产业链同步加速设备扩产与客户送样认证。高功率算力芯片打开金刚石长期增量空间，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，认为未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。
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